2024年06月14日( 金 )

日本の半導体製造措置の輸出規制に中国が猛反発(前)

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 日本の経済産業省は5月23日、高性能の半導体製造装置の輸出規制措置を強化する省令改正を公布し、7月23日に施行することを明らかにした。これにより、中国向けの輸出が難しくなる。

半導体 イメージ    米国がスーパーコンピューターや人工知能(AI)に使う先端半導体の製造措置などで中国向けの輸出を厳しく制限しており、日本も足並みをそろえる。各国の産業競争力や安全保障を左右する半導体分野で世界の分断が深まってきた。

 輸出規制された23品目には極端紫外線(EUV)関連製品の製造措置や、記憶素子を立体的に積み上げるエッチング装置などが含まれる。演算用のロジック半導体の性能では、回路線幅10~14nm(ナノは10億分の1)以下の先端品の製造に必要な装置だ。

 東京エレクトロンやSOREENホールディングス、ニコンなど10社程度が影響を受けるとみられる。西村氏は企業業績への打撃に関し「全体としての影響は限定的だ」と説明した。

 米国が2022年10月に導入した規制は14~16nm以下のロジック半導体の製造などに必要な措置や技術を米商務省の許可制にした。事実上の輸出を禁止となった。米国は半導体製造措置に強みをもつ日本とオランダにも同調するよう求めてきた。日本は「独自措置」(経産省幹部)としつつも足並みをそろえる。

 西村康稔経済産業大臣はかつて、半導体分野の輸出規制案を公表した際、「日本の輸出規制措置は特定の国を念頭に置くものではない」と説明したが、このような隠そうとしてかえってばれてしまうような発言に、まったく説得力がないことは明らかだ。

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 実際、日本政府の高性能の半導体製造装置の輸出規制の方向性は明らかであり、狙いははっきりしている。昨年10月以降、米国は中国に対し16nm以下の半導体の製造装置の輸出規制措置を実施するとともに、日本やオランダなど半導体製造装置で優位性のある国に足並みをそろえるようたびたび圧力をかけ、米日蘭の反中国同盟を形成し、輸出規制を通じて高性能半導体分野における中国の技術発展プロセスを遮断しようとした。日本の今回の動きも米国政府の要求に従ったもので、中国への対抗姿勢を強化し、経済貿易と科学技術の問題を政治化・ツール化・武器化し、半導体のグローバル大市場を無理矢理分断し、排他的な「小グループ」をつくり、高性能の半導体分野での中国に対する抑圧と打撃を強化しようとするものだ。

 西村氏の説明を聞くと、日本政府が米国に追随して中国を抑え込むことに十分な自信をもっていないことがはっきりとわかる。一方で、日本政府は正面から中国に対抗した場合の結果を受け止めきれない。

(つづく)


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